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铁书网 > 开局同学会上中奖两亿五千万 > 第1961章 投名状

第1961章 投名状

,而展逊虽然也有4G芯片,但出货量最大的居然还是2G产品。”

    “第二点,我们这几年始终在英特尔架构和ARm架构之间犹豫,反复横跳,浪费了很多财力精力,如果企业本身没有一个明确的选择,一线的研发人员会更迷茫。不管是英特尔还是ARm,都希望公司能够尽快做出抉择。”

    “第三,我们太执着于中低端市场,甚至去跟那些比我们更小的企业打价格战,利用成本优势挤压他们的生存空间,却无能冲击高端领域。我能理解这种行为,但还是想说,这就是典型的欺软怕硬窝里横。高通和联发科已经开始着力研发10Nm的设计方案,我们不能再在2G市场里混日子了。”

    “第四,过去一年,展逊的内部管理太混乱了……”

    李睿有一种感觉,郗效宇不是来汇报工作的,而是来送投名状的。

    他把展逊公司内部的各种混乱情况和盘托出,有些事情听的李睿也毛骨悚然,如果郗效宇说的都是真的,那么表面上看起来金玉其外的展逊其实已经败絮其中了。

    李睿很感谢郗效宇的勇气和真诚,如果没有获得这些消息,他就无法做出真正有针对性的改造。

    目前来看,展逊的问题很多,但不是无可救药。

    这才2012年,还有机会。

    李睿想了想道:“郗总,你给出的意见非常好,我现在就可以给你一些答复。”

    “未来公司将会专注于移动端芯片的研发,力争掌握核心技术。过去展逊在基带、应用处理器芯片和电源管理芯片的集成方面做的很好,未来我希望展逊能够独立自主的完成高集成度手机芯片的设计、研发和制造,同时建设垂直领域的生产体系。”

    “当然,这个目标很宏大,也很遥远,这需要我们公司上下团结一致,共同克服各种困难。郗总,你对公司的拳拳之心我已经了解了,希望未来我们能继续合作,一起让展逊变得更好。”李睿说着,冲郗效宇伸出手来。

    这个投名状,李睿接了。>> --
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