带宽、低延迟，是 chiplet 技术研发的关键。此外，芯粒之间的互联特别是2.5d 、 3d 先进封装会带来电磁干扰、信号干扰、散热、应力等诸多复杂物理问题，这需要在芯片设计时就将其纳入考虑，并对 EdA 工具提出全新的要求。

    近年来，先进封装技术发展迅速。作为 2.5d 、 3d 封装关键技术的 tSV（ through Silicon Via ，硅通孔）已可以实现一平方毫米 100 万个 tSV 。封装技术的进步，推动 chiplet 应用于 cpU 、 GpU 等大型芯片。 2022 年 3 月，多家半导体领军企业联合成立了 UcIe （ Universal chipletInterconnect Express ，通用 chiplet 高速互联联盟）。 chiplet 互联标准有望逐渐实现统一，并形成一个开放性生态体系。面向后摩尔时代， chiplet 可能将是

    突破现有困境最现实的技术路径。 chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能，成为半导体产业发展重点。从成本、良率平衡的角度出发，

    2d 、 2.5d 和 3d 封装会长期并存；同构和异构的多芯粒封装会长期并存；不同的先进封装和工艺会被混合使用。 chiplet 有望重构芯片研发流程，从制造到封测，从EdA 到设计，全方位影响芯片产业格局。

    chiplet 技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒（die）级可重用的最重要的方法。未来，chiplet 技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。先进的chiplet 技术将继续由代工厂主导，混合使用2d、2.5d、3d 等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。

    注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

    知音难觅，也是人生常态，一曲众寡，尽管少有人懂，但是我自有我的风采

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