达cowoS需求增50%、先进封装及关键环节供应链迎机遇：\/chat\/Gpt\/.引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电先进封装cowoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对cowoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。

    今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的cowoS封装成为热门话题。台积电的cowoS封装形式均为三维堆叠（3d）晶圆级封装，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEc、Amd、赛灵思、habana等公司已广泛采用cowoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年cAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5d\/3d、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。

    002156通富微电（\/非\/荐\/股\/）：在2.5d\/3d等先进封装技术布局，已为Amd大规模量产chiplet产品，公司cpU\/GpU专用封测能力行业领先。

    芯源微（\/非\/荐\/股\/）：针对在ch\/iplet技术路线下\/Fan\/-out\/、cowoS等封装工艺路线，已成功研发临时键合机、解键合机产品。

    注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，部分数据来源（东财，同花，财联，申万，安信，汇通等）不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

    天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样,穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。

    祝大家腰缠万贯！股运长虹!顺风顺水！感谢诸君关注.点赞.评论.转发！！！

    2023.06.07>> --