上个交易日放量123亿。板块方面，存储芯片、汽车整车、汽车零部件、无人驾驶等板块涨幅居前，教育、电力、煤炭、传媒等板块跌幅居前。

    个股方面，市场迎普涨行情，两市超3500只个股上涨，短线情绪有所修复，共有6只20cm个股涨停，高位股浙江世宝8天6板，瑞玛精密6天5板。板块方面，汽车产业链试图加速，板块中军赛力斯涨停，一个月翻倍，并且行情正在从智能驾驶小市值个股向整车板块的大流量个股扩散，众泰汽车涨停，江淮汽车、长安汽车涨超4%；存储芯片走强，低位大市值的行业龙头兆易创新领涨，表明存储芯片开始从AI题材炒作中摆脱出来，运行其产业景气周期见底回升的逻辑。

    芯片半导体板块全天保持强势，其中存储芯片、chiplet方向领涨，华海诚科、盈方微涨停，香农芯创、海光信息、创益通涨超10%，江波龙、深科技、恒玄科技、恒烁股份、德明利等大涨超6%。市场研究机构trendForce在近日报告中指出，受惠于dRAm供应商陆续启动减产，整体dRAm芯片供给逐季减少；加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力，因此预计2023第三季度dRAm均价跌幅将收敛至0-5%。\/Nh Investment\/ \\u0026 Secu\/rities\/分析师do\/h hyu\/n-woo\/预计，自第三季起，存储芯片市场有望快速回温，dRAm和NANd Flash均价将分别上涨7%、5%，摆脱连季下跌的颓势。

    据供应链人士消息，面对行业传统旺季，三大存储芯片原厂（三星、SK海力士和美光）计划在2023q3提高dRAm合约价格，目标涨幅为7%至8%。AI芯片巨头英伟达在中国市场销售的A800芯片近期价格出现大幅上涨。当前半导体需求端未来逐步回暖，库存和需求都在改善，对价格形成支持。

    点评：Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5d\/3d堆叠的chiplet技术得到加速发展。先进封装行业前景广阔，chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。看好国产供应链公司在chiplet应用加速下的成长潜力。

    而从市场的表现来看，存储芯片周期景气拐点将至似乎成为市场的共识，不仅香农芯创、德明利这样的短线标的获得了连续的赚钱效应，像兆易创新、北京君正这样大市值权重中期趋势也逐步转多，在市场整体仍处于相对弱势整理的大环境下，存储芯片板块已然成为延续性较强的题材热点之一。在此背景下，只要前排标的没有涌现出大量的亏钱效应，后续仍有望延续震荡向上的良性结构，应对上利用相关个股短线分歧回踩的机会进行低吸或具更高的胜>> --