念股陷入调整，数据方向领跌，银信科技、新华网等跌超5%。总体上个股上涨和下跌家数基本相当。沪深两市周二成交额7771亿，较上个交易日缩量255亿，成交金额再度跌破8000亿。板块方面，一体化压铸、汽车整车、chiplet、零售等板块涨幅居前，网络安全、数据要素、传媒、虚拟电厂等板块跌幅居前。

    个股方面，市场波动收窄，近期热门个股局部补跌，人民网跌超5%，中际旭创、华工科技跌超4%。市场情绪低迷，追涨亏钱效应明显，两市炸板率超50%，万润科技、香农芯创等热门标的日内回落幅度超10%。板块方面，市场成交量持续萎缩背景下，各板块缺乏持续性，快速轮动格局难改。以封测和存储为核心的芯片产业链冲高回落，消息面上，台积电启动cowoS大扩产计划，部分cowoS订单外溢，国内掌握先进封测技术的大厂有望直接获益；汽车产业链午后走强，江铃汽车2板，星源卓镁20cm涨停，国家对汽车行业的帮扶政策频出，近期汽车产销数据有所恢复。

    芯片产业链近期轮动走强态势依旧，chiplet板块早盘爆发，晶方科技、凯格精机、康强电子涨停，甬矽电子、中富电路、联动科技大涨超10%。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，Sip、wLp、2.5d\/3d为三大发展重点。受英伟达等hpc客户订单旺盛影响，台积电cowos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。

    点评：5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显着好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

    汽车产业链盘中再度异动走强，江铃汽车2连板，亚星客车、文灿股份、德宏股份、星源卓镁涨停。国家发改委研究生主任金贤东提出要进一步完善消费政策，下大力气稳定汽车等重点领域消费，将持续推动新能源汽车下乡等政策落地见效。

    点评：当前汽车行业需求持续改善，7月第二周乘用车上险38.3万，环比第一周增长12.3%，较上月同期增长6.4%。展望未来，低端需求恢复（换车平替）+中间价格带混动渗透率快速提升（换车升级\\u0026新能源化）+高端车型消费升级三大流向支撑需求，对2023年下半年总量与新能源需求改善有信心。预计2023年批发销量达2425万辆，同比增长3.0%。重点看好以>> --