股涨多跌少，两市超3600只个股上涨。沪深两市周五成交额8095亿，较上个交易日放量428亿。板块方面，自动化设备、chiplet、存储芯片、电子化学品等板块涨幅居前，电商、房地产、眼科医疗、创新药等板块跌幅居前。

    机器人板块早盘强势爆发，昊志机电、丰立智能、巨轮智能、弘讯科技、龙溪股份、通达动力等大批成分股涨停。消息面上，工\/信\/部日前印发《人形机器人创新发展指导意见》提出，到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给，开发基于人工智能大模型的人形机器人“大脑”。

    由于国内人形机器人现在还未进行大规模量产，应用场景比较受限，之前的傅利叶人形机器人量产的消息并未兑现在相关成分股走势上，机器人产业链的公司业绩分化较为明显，例如传感器、关节、减速器、伺服系统、滚珠丝杠等细分领域机构看好的逻辑也主要以特斯拉人形机器人零部件的本土化逻辑为主。周五板块的大面积涨停，与顶层政策文件发布后的情绪面集中释放直接相关，后续能否走出持续性或仍将观察特斯拉等巨头企业的机器人产能能否快速释放。

    中信证券在最新的研报中表示，“指导意见”的出台明确了人形机器人行业的关键技术与发展方向，有助于推动行业的发展，后续与人形机器人配套的实质性支持政策有望相继到来，推动国内人形机器人产业链公司的发展。银河证券认为未来人形机器人产业化可分为三大赛道：一是特斯拉机器人供应链，二是中国人形机器人本体企业，三是有望进入人形机器人赛道的其他零部件供应商。

    芯片半导体产业链盘中大放异彩，其中先进封装及相关材料、设备方向以及存储芯片等细分均有突出表现，亚翔集成6天5板，甬矽电子、朗科科技、康强电子、金海通、同兴达等涨停。消息面上，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5d\/3d封装增速最快，2021-2027年cAGR达14.34%，增量主要由AI、hpc、hbm等应用驱动。

    从市场角度来看，半导体芯片本身具有较高的市场人气，在科技风格所主导的市场环境之下，顺势成为题材炒作阻力较小的方向之一。此外，像海光信息、中芯国际、卓胜微等大市值权重逐步走出趋势，当中长期配置性资金与短线游资形成形成共振的话，半导体产业链的后续走势或将更为值得期待。重点关注那些中期趋势已转入多头，并且在近期出过底部堆量形态的个股。

    华为先进封装专利的消息，对半导体产业链而言形成较强的情绪层面刺激。由于我国在半导体封测领域产能和技术本就较为成熟，同时先进封测技术一定程度上也可以暂时解决先进制程产能不足>> --