80确实遇阻了，周三最高刚好是3080一个点都不差，怎么说?

    不过我从30分钟级别-60分钟级别来看，要真形成小顶估计还不太容易，除非右侧跌破3050区域才能彻底确认，不然指数后面几个交易日再次上拉都是可能的。所以大家多注意右侧3050的防线即可，一旦跌破就确认沪指后面会走子浪2的调整浪，不排除未来还有一次新低筑底的可能。但是大方向上一定是看多做多为主，目前是牛市的初期阶段，做短线的注意跟好步伐，不要掉队！

    周三市场热点出现了明显分化。超跌的锂矿、盐湖提锂、光伏等板块大涨，而往日热门的光刻机、网络游戏、华为概念跌幅居前。很久没有表现的稀有金属板块，周三涨幅居前，锂矿股获资金追捧。而不少在本轮行情中踏空的资金，开始寻找超跌反弹股入手。

    大盘全天高开后震荡回落，三大指数均小幅上涨。盘面上，新能源赛道股展开反弹，锂矿、光伏方向领涨，金刚光伏、拓日新能、金圆股份、川能动力等涨停。汽车产业链个股午后走强，威唐工业、隆基机械、铭科精技、迪生力等多股涨停。卫星导航概念股震荡拉升，湘邮科技、启明信息、华体科技涨停。钢铁、煤炭股表现活跃，杭钢股份、云煤能源涨停。下跌方面，短剧概念股展开调整，中文在线跌超10%。总体上个股涨多跌少，超3300只个股上涨。沪深两市周三成交额9900亿，较上个交易日放量966亿。板块方面，汽车零部件、盐湖提锂、poE胶膜、钢铁等板块涨幅居前，光刻机、房地产、短剧、鸿蒙等板块跌幅居前。

    芯片产业链继续强者恒强，皇庭国际走出7连板，西陇科学、宏昌电子、至正股份、元成股份、庚星股份等大批成分股涨停。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3d）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINt 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。此外三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应hbm3，此前英伟达hbm3由SK海力士独家供应。

    板块内具备先进封装、功率半导体等多重概念叠加的皇庭国际晋级7连板，有效打出板块高度，例如至正股份、宏昌电子等先进封装方向新挖掘出的人气标的纷纷涨停形成助攻，尽管趋势中军文一科技盘中走出分歧，但盘中承接力度依旧强劲。无论是英伟达新发布的h200还是Amd将要发布的新算力卡，亦或是英伟达的改良版h20，对hbm存储的需求的增量都将是高确定性事件。而hbm存储芯片的扩产，先进封装技术又是绕不开的方向，因此先进封装相关的设备、材料端仍将是半导体产业链的人气核心，目前该板块仍以小市值高辨识度品种为主导。

    光伏板块早盘展开像样的反弹行情，龙高股份、拓日新能、金刚光伏、通润装备等涨停；消息面上， 2023第六届中国国际光伏产业大会14日在成都开幕，业界围绕光伏产业健康发展展开热议。此前工信部等五部门发布关于开展第四批智能光伏试点示>> --