只有第二次栅光刻，其他时候的对准要求都不是那么高，这就让手上的技术条件有限，捉襟见肘的高振东感到很舒服。

    抛开封装，只是从硅片到布满成品芯片核心（die）的半成品，只需要12步工艺，就这，还包括准备硅片那一步工艺。

    甚至不想要钝化那一步的话，只要前4次光刻就足够了，与之相应的工艺也减少到了10步。

    这是真的简单，而且对材料的要求也不高。

    只需要考虑引入三种元素。

    ——形成氧化保护层的氧、形成栅极的硼、还有形成金属导线的铝。

    其中铝都不用考虑掺杂扩散的问题，只是用于沉积。

    某退休老头：真是太好玩儿了.jpg。

    而nmos和cmos的难度，可就比pmos大多了，pmos别的不说，至少做逻辑集成电路没问题，而且，这玩意10μm的制程是能做c8008的，其实做更高的制程也没问题。

    选定了pmos，高振东很快就把工艺路线给确定下来了。

    不要最后一步钝化，4次光刻，只到金属光刻完成为止。

    至于为什么选这个，当然是因为简单了，而且他一开始是做比较粗的制程的，这个程度也就够了。

    而且，少这一步，成本也会下降。

    先把逻辑门电路拿出来，支撑住djs-60d的生产，然后再去搞更好的。

    先解决有没有，再解决好不好。

    选定了这些，抄起书来，那就快了，高振东花了一个下午飞快的把书抄完，第二天一個电话打给了已经有点儿望眼欲穿的1274厂。

    一个多小时过后，吕厂长和鲁总工带着人联袂而至，就等着这一天呢。

    看着高振东给出的工艺设计指导文件，两人有点懵，这玩意比起原来的，怎么还变薄了？

    先进技术，必定复杂，一旦复杂，那资料就会很厚，大家都这么想。

    “高总工，这工艺是先一部分一部分的做，这里是前期我们要做的事情？”鲁总工问道。

    高振东一头雾水，我什么时候说过一部分一部分做了：“没有啊，这里就是全部了。”

    “全部？”两人大惊失色，这怎么可能？

    高振东笑着把工艺的简单概况给他们解释>> --