才会获得C级名额。

    至于B级名额，这玩意太贵，足足需要一千点，目前徐申学还没有这个打算兑换这玩意。

    徐申学估计还得再累积那么一年半载的，把成就点数量弄多一些，同时也没有大量新增的研发人员了，那个时候才是大规模普遍C级乃至尝试少数B级科研名额的时候。

    现在嘛，想也没用。

    在系统列表里翻了翻，徐申学把近期入职，还没有来得及发放科研名额的员工，挨个发放D级名额。

    然后看了看剩下的一千点名额，当即又兑换了五个C级名额，这个C级名额主要是给旗舰机项目的几个重点项目组的技术骨干使用。

    哪怕是有着科研新系统的扶持，但是徐申学发现旗舰机的研发还是比较困难。

    其他先不说，还是那个破铝合金机身……其实铝合金机身他们已经做出来了，徐申学也看过效果，还挺不错的！但是成本太高了，真要直接使用的话，那么就会把整个手机的成本大幅度推高，最后导致硬件利润微薄。

    所以最近一个月，铝合金机身项目组，嗯，其实也就是新收购全资子公司‘安隆精密机械有限公司’的研发部门，正在加班加点改进生产工艺，试图进一步降低成本。

    这个项目直接关乎未来旗舰机的成功过与否，因此徐申学还是比较重视的，之前就已经给了两个C级别名额，其他研发员工也清一色套上了D级名额。

    但是还是不太够，所以这一次徐申学干脆扔过去三个C级名额，让铝合金机身的项目组里，顶着C级科研名额的核心技术骨干都达到了五人。

    这个数量，比芯片研发部门，也就是智云半导体那边还要多……

    智云半导体现在的C级员工，现在也才四个人而已，全都是从国外大型芯片设计公司挖回来的归国顶级人才，基础年薪全部百万以上，而且还拿期权！

    要说对研发项目的重视，徐申学肯定对芯片更重视……但是奈何铝合金机身的工艺技术迟迟无法突破，徐申学无奈之下只能是加大投入了。

    不仅仅让人事部门到处挖角招揽大佬级别的人才，还直接套上去五个C级名额。

    徐申学还就不信了搞不定那破铝合金机身，这玩意又不是什么天顶星科技，原时空里水果5就用上了，没道理其他人能搞出来，他组建的研发团队就搞不出来啊！
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