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第165章 两个合作要求

另外两种问题的解决方法,也请你向我一下吧……”

    意外收获,这绝对是意外收获,桑德斯完全没有想到姚飞竟然在芯片设计方面还有如此的造诣,说的头头是道,连他这个半调子都能听得懂。这让他对接下来姚飞的话更加的期待了。

    “再说说布线问题,随着芯片集成度越来越高,小尺寸化带来的另一个问题是布线截面积以及引线与硅的接触面积随比例缩小因子的平方减小,导致布线延迟增大。

    并且由于电流密度增大,电徙动引起可靠性下降的效应更加明显,此外多层布线增加了开发周期与生产成本。

    为了减少布线抵抗和电流密度。虽然可以采用非均匀的比例缩小方式,即膜厚不变而线宽减小,但是这样一来,布线侧面积与布线间距的比例增大,使得布线之间的寄生电容增大。造成耦合噪声增大、时序误差增大,而且还要考虑电感的影响。

    布线方面要考虑的问题很多。不过如果你们可以尝试着借助高性能的电路设计自动化工具来辅助进行布线设计的话,我想应该可以起到很好的效果。

    至于复杂化问题,解决这个问题的方法也有两种,一个是高抽象度设计,还有一个是设计共有化。

    高抽象度设计就是改变过去集成电路设计中由全部硬件决定电路性能的做法,而是要使硬件软件共同工作来实现电路功能,至于共有化,指的是标准化问题了,共有标准的指定可以帮助我们充分有效的利用资源。

    桑德斯先生,我的话说完了,希望这些能对你们有所帮助……”

    一口气将后面两个解决方法说完,接下来就要看人家到底明不明白自己的意思,以及是否会照做了。

    “非常感谢,这些我都已经记下了,我会尽快将这些转交给我们公司那些专业技术人员的,相信在他们的努力下,我们会尽早的为你们公司提供令人满意的下一代产品!”

    有了姚飞这些理论的帮助,接下来他们amd的工作应该比之前就要好做多了,最起码在最关键的芯片设计理念上,他们即将可以取得非常大的进步。
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