外客的原因之一，那套连体衣穿起来着实有些麻烦。

    看着面前静静反射着七彩光泽的六枚芯片核心，马竞也是不胜唏嘘，自己如此卖力地工作，甚至差点儿累得晕倒，可都是为了得到它们。好在付出总算见到了收获，只要后面的测试不出现问题，他就可以暂时解脱，给自己放个大假。

    硅晶圆加工好以后，会被送到ate自动测试仪上进行晶圆检测（afertest），后者会运行芯片设计方提供的测试程序，简单粗暴地把芯片分成好/坏两部分，坏的会直接被舍弃，晶圆厂重要指标的良品率便是出自这里。

    好的芯片核心会被切下来，送到附近的封装厂进行封装。工作人员使用专门设备为其接上外围电路，再用保护壳封装起来，从而造出我们平常见到的芯片模样。封装技术有好几种，最常见的就是电脑cpu用的lga，以及手机soc所用的bga，前者用扣具扣在底座上，可以较为方便地拆除更换，而后者将来会被焊在pcb电路板上，需要专业设备才可以更换，却胜在结构简单、体积小、成本低。

    封装完成的芯片还要进行最终测试，并根据结果进行分类打标，卖上不同的价钱。比如英特尔公司会把体质优良结构健全的cpu打上高端酷睿的型号，体质差的标上中端酷睿，更差的屏蔽损坏核心当做低端赛扬。

    最终测试同样很是繁杂，需要大量高技术人才，所以美国芯片公司特别喜欢去展中国家开设封装测试厂，图的就是那里的大学生比较便宜。

    马竞这间实验室里并没有专门的测试仪器，然而拿到芯片的他却毫不犹豫地拿起标记笔，在芯片上面留下手写的“bh626、蜜蜂bhic、马竞”字样，顺手还标上了数字序号。

    很显然，这些芯片就蜂芯半导体正在研制的1o纳米制程蜂心处理器。它们出自马竞的私人实验室，由他借用e7u赋予的异能和黑科技制造而成，本质上却和晶圆厂的产品没有区别，拥有一样的物理结构，可以在很大程度上代替流片样品。

    研制一枚全新芯片，通常需要经历ip授予、架构设计、仿真验证（verif）、物理设计、软件设计、fpga原型验证、确认(va1idation)、测试等诸多环节，其中仿真验证和软件设计最为消耗时间。因为做这些的工作人员、工具软件，以及算都很贵，所以也很烧钱，晶体管越多、结构越复杂，测试耗时越久，烧得钱自然越多。

    测试有专门硬件平台，度和成本都还算让人满意，不过这一步是生在“硅后”阶段，需要有晶圆厂的参与，实际门槛同样很高。等拿到晶圆厂制造的工程样片，芯片设计公司还要对其进行测试，找到有缺陷的模块仔细修改然后再次验证，反复几次直到确认达到要求，才会正式开始定型生产。

    虽然最终还是要在台积电的1o纳米生产线>> --