1nm是什么概念？用对比就很清晰了，一个硅原子才384nm。1nm都没有三个硅原子合在一起大，也就是说，1nm芯片晶体管结构中栅极的线宽，仅够两个硅原子并列，三个都挤不下。

    从当前的理论来看，1nm芯片已是硅基芯片的理论极限了，因为到了这个制程工艺，量子隧穿的效应将无法避免，简单来说，就是电子会从一个晶体管无法控制地跑向另一个晶体管，使得晶体管的“”和“1”状态混乱起来，导致该晶体管失效，芯片也就自然无法正常工作。

    其实在7nm制程时，量子隧穿效应已有一定机率出现了，只是通过特殊的新结构（如“fi”和“gaa”来解决罢了，但这样的结果就功耗加大，芯片发热量增加。

    而且这样的新结构到了1nm时，因为量子隧穿效应的发生率太高而失效，能耗与发热量都超过了可以接受的范围。

    当然，理论是不断地进化的，据说ibm与三星在不久前就声称研究出了所谓的“vtfet技术”，即“垂直传输场应晶体管技术”，以垂直方式堆叠晶体管，让芯片的电流以垂直的方式进行流通，以此减少量子隧穿效应，进而将硅基芯片的制艺推进到1nm以内。

    然而这更像是拿着不完善的实验室数据来吹嘘，提前吸引市场关注、提振股价，距离实验室出成果还有遥远的距离。

    正因为目前最成熟的硅基芯片都无法解决1nm芯片的量子隧穿效应，秦克对这份s级知识充满了兴奋，他很想看看系统的知识里，是如何解决这个量子层面的难题。

    而这篇《一种适用于1nm芯片的全新型碳晶复合纳米材料制作全流程》里提及到的碳晶复合纳米材料，确实也给了他非常大的惊喜。

    虽然没法子全部看明白，但七成左右的内容秦克还是能弄懂的，关键的技术细节部分不懂也能能猜个大概。

    他越看越是精神振奋。

    系统这份s级知识的核心是“碳晶复合纳米材料”，这是碳基路线的新型材料。

    碳基芯片并不是什么新概念，各国都加大力度来研究这个新方向，它的代表就是石墨烯芯片。

    当科学家们发现硅基芯片已几乎将“摩尔定律”折腾到失效了，就开始从芯片材料上着手，尝试寻找替代硅基材料的新型材料，目前主流的就是碳基材料，已有了不少的研究成果。

    最出名的是基于碳的n型半导体、p型半导体，以及碳纳米管场效应晶体管。

    夏国在这方面弯道超车，走在世界的前列。秦克在年初时从《物理学报》看到的那篇由姚文城、方世骥写的《基于冷源晶体管物理机制的亚6器件模拟研究》，里面提及到的就是“迪拉克冷源晶体管”也是>> --