接下来，夏多接连不断、反复激发芯片，试图获取芯片的使用寿命极限，但一直到罗兹找他，他也没能发现芯片有半点异常。

    秘银丝纯度越高，魔能通量就越高，同时也越不容易发生元素嬗变反应，但相应地——

    如果秘银丝越细，那魔能通量就越越低，同时也越容易发生元素嬗变反应。

    而元素嬗变反应又会降低秘银丝的纯度，使得魔能通量降低，达到一定程度后，就会导致能量回路失效。

    也就是通常意义上的“使用寿命极限”。

    夏多试制的芯片所使用的的秘银丝是极为纤细的，细到都不能直接制作，而是要通过在基底中蚀刻，再注入秘银液完成。

    按照他最初的判断，只要激发超过十次，出现明显异常的概率就会增加到难以忽视的地步。

    但现在，他激发了不下于三十次，却没有任何异常。

    这意味着，夏多对于秘银性质的判断出了差错，纯度高到一定程度后，或许会有更神奇的特性出现。

    又或者，之前那一丁点未经检测的秘银粒纯度远比预计中的要高，使得最终的使用寿命也会更加持久。

    如果是秘银性质突变，就说明不需要近乎无限纯度的秘银，就可以满足未来芯片产业的发展了；

    而如果是之前的秘银材料纯度比预期要高，也说明在提炼高纯度秘银时，效率更高。

    这意味着，未来芯片产业对于秘银材料的消耗，会比预期中要少很多。

    这两种可能，无论是哪种，对于夏多来说，都算是一个难得的好消息。

    想要验证也很容易，只需要重复之前准备材料的步骤，然后检测一下它的纯度以及魔能通量就可以了。

    不过现在，夏多并不准备这么做，一方面实验室的秘银储备已经不足以支撑他进行一次高消耗的实验，另外，罗兹还在等着他呢！

    对于罗兹找他的原因，夏多心里大致有数，不出意外的话，应该是罗兹那个关于“西斯环”结构的1级项目完成了，想要他的署名>> --