过化学气相沉积或者物理气相沉积在基材上的多晶硅，再通过光刻或者蚀刻技术，做出电池结构差异层，形成PN结，虽然其成本低廉，而且可以做成高透光板，效率也还可以，结构比传统的硅料光伏有很大改进，但……”

    听了上面的介绍，是不是一下子就觉得，这玩意和芯片半导体的工艺描述如此相似？

    其实技术原理就是一回事，硅料光伏又被称为晶圆光伏，其原理和制造芯片是一样的，就是材料纯度，工艺精度完全不在一个级别。

    而多晶硅薄膜光伏电池自然也差不离，同样要用到光刻蚀刻技术，工艺过程、光刻胶，蚀刻胶，光刻机等都有些类似。

    说穿了，和小巷子里的激光雕刻石材木材工艺品也没多大区别，只是它们的精度是毫米级，而光伏板的精度μm级，芯片半导体的精度是nm级。

    光伏级别的技术，在理论上，已经可以制造一些要求不高的低端传统芯片了，比如用在游戏主机上的芯片，只要你能花个两三百亿，建一座大型晶圆厂，买到合适的光刻机，制造出高纯度晶圆，摸索出一套行之有效的工艺流程，控制住良品率，就可以批量制造了。

    可这没有意义，哪怕金尚砸锅卖铁做成了，成本也远高于行业内的老前辈和资深大厂，压根没有竞争力，辛辛苦苦投入研发建厂，八九成都要打水漂，然后投入巨资，研究更高精度的设备和工艺，几年后侥幸成功，然后继续被吊打，只能眼睁睁看着对手一步领先，步步领先，毫无办法。

    在摩尔定律推进到事实上的物理极限，也就是到达二十八纳米，乃至于十四纳米的程度，开始失效的时候，才有后来居上，弯道超车的希望。

    除非买一座现成的实用级别晶圆厂，或者专注于中低端替代，自给自足，否则，金尚是不打算这个时候在芯片领域瞎折腾的，吃力不讨好。

    前世的老百姓骂某良心想误国误民，可站在那个时代背景下，倾尽全力做高端芯片，只会被老外用逐步放出技术储备的手段给活活拖死，压根没有“技工贸”生存的路线，在技、工到贸这个关键的商业转化过程中，已经被先发优势给掐断了。

    在这个世界一九九七年底的时候，国内条件比前世要稍微好一点，可金尚依然没有做芯片半导体的把握，有“金手指”加持都不行，实在找不到商业化的出路。

    『时机不对，逆天而行，事倍功半，生死难料。』从洪仁全这里带来的信息，让金尚越发笃定，做生意就做生意，别特么瞎激动，讲情怀，只有国家级的整合力量，才能不计成本地在这个领域亦步亦趋地往上爬，某为是天时地利人和的特殊产物，不代表再来一次依然能成功。

    先期布局，做技术储备可以，别孤注一掷押宝就行了。

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