在高精尖的加工生产方面，切片系统与刀片之间的协作是必要的。

    除了尺寸，还有三个关键参数决定刀片特性金刚石(磨料)尺寸、金刚石含量和粘结剂的类型。结合物是各种金属或其中分布有金刚石磨料的基体。

    这些元素的结合效果决定刀片的寿命和切削质量。

    改变任何一个这些参数都将直接影响刀片特性与性能。为一个给定的切片工艺选择最佳的刀片可能要求在刀片寿命与切削质量之间作出平衡。

    其它因素，诸如进给率和心轴速度，也可能影响刀片选择。切割参数对材料清除率有直接关系，它反过来影响刀片的性能和工艺效率。

    对于一个工艺为了优化刀片，设计足够高效的试验方法可减少所需试验的次数，并提供刀片特性与工艺参数的结合效果，而这些需要相应智能的程序辅助。

    而这般讲究的“刀术”自然用途极广。

    杀人越货太普通，老黄刀法太片面，切割晶圆才是它最能发挥的地方。

    顾青自然知道切割晶圆的重要性。

    芯片制造的第一步就是制作晶圆，然后使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。

    好的刀法能切出更好更大的薄硅片，而芯片就是薄硅片处理后的产物。

    当然这个芯片可以是我们平常所说手机电脑的芯片，也可以是内存条、内存卡的储存芯片，区别是芯片的设计不同罢了。

    不过对于刀法，顾青并未藏拙，因为底子的确不行，而且次元帝国传承的知识里用的不是硅晶芯片……

    “切割普通的材料还行，如果是您老想得硅晶片的话，咱们还达不到那个要求，而且就现在的微米精度加工来说，还是实验室产品，无法量产，也不能保证良品率。”

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