nbsp;   第二天，七月二号，大夏五大半导体晶圆制造商代表与另外三家晶圆制造企业的代表，共同进入了九州科技的会议室。

    这一进去，便是良辰好景虚设，一众精英看着技术和设备，或是按着心脏，强自镇定，又或是满脸通红，激动得不能自己。

    而且这并不是最关键的，最关键的是夏芯科技也在准备十八英寸晶圆的切割和芯片制造技术。

    这让一众厂商先前的顾虑一扫而空。

    毕竟光刻机，刻蚀机台，炉管都不能支持同步支持18英寸的话，那这么大的晶圆也是英雄无用武之地。

    当然也不是真的无用武之地，之前燕京由研的大佬也是在诓骗安庆晶合。

    就像国内这些厂商之前也没有那么12英寸晶圆的出口需求，但他们为什么会跟进？

    因为很多12英寸晶圆并不是为了攻克寸，而是为了扩产能，并且给八寸降成本。

    如果当时安庆晶合的大领导只是个上袖善舞没有技术功底的人，恐怕还看不清这一层迷雾。

    这其实是一个简单的算术题，以及背后深层次的逻辑问题。

    粗浅的算术题是：例如一个芯片大小为2mm*2mm，在12英寸的晶圆切片上能切出多少个芯片？而换成了18英寸呢？

    而背后的深层次知识却是：十二英寸最为当今世界最先进的技术，还是会在生产中有一些部件的位置导致面内分布很不好看，只能通过别的工艺来弥补，但是到了十八英寸就不会有这个问题。并且十八英寸晶圆的整体洁净度是绝对要比十二英寸高的，所以同样的产品从十二英寸转移到十八英寸上，良品率会进一步提高，如果出了问题，也能进行整改，减少损失。

    燕京由研的高管几乎是一脸感激的握着董琦的手，很是感慨的说道：“九州科技以技术入股的方式帮助我们提升技术的同时不仅给与设备，还帮助大夏半导体企业整体制程的进行跃迁，咱们的制造业从量大转为质强，需要>> --