这当然是极为畸形的发展模式，不过所有资本机构、半导体企业、国家意志都清楚的知道，现在的“入不敷出”，都是在等待收网之后的利益。

    只要熬死对手，就能够吞吃掉对方的市场份额。

    等到经济危机结束的时候，就是真正的“剩者为王”。

    而作为刚进入这个行业的西蜀新科，因为大规模的设备投资和技术研发，再加上一大堆专利要进行全球注册，还有与夏芯国际一起整合新的产业链等原因。

    西蜀新科与蓉城新技投资联合创立的蓉城新导体，基本上是给夏芯国际卖一吨光刻胶，就要赔一吨到一点五吨的程度。

    夏芯国际也不好受，因为要从内到外剔除已经可以更换的台积电工艺与设备，所以也只能拿钱砸，从技术替换开始，夏芯国际就没有做过赚钱的订单！

    但这时候背靠大山的好处就体现出来了。

    西蜀新科的帝江z1和帝江h1这两款芯片当初就是同步开发，等到李贤审主导完成了减少芯片面积，增加每个晶圆上的管芯数项目之后，帝江h1这款比帝江z1差些许性能，但满血状态也非常能打的手机芯片完成了流片。

    西蜀新科与華卫科技合作的荣耀科技公司，已经有两款手机完成了设计，正在通过西蜀新科的产业链，进行整合。

    两款比天玑系列定价要低，但性能绝对扎实，又装载新科2.0操作系统的智能手机将会在今年的年末开始销售。

    有足够的真实成绩，蓉城新导体获得了蓉城新技投资公司的“加码”。

    并且因为西蜀新科增加了技术投入，所以这几十亿夏元的加码，并没有让蓉城新技投资获得更多股份。

    还有夏芯国际的45纳米芯片即将完成设备和技术迭代、更换，这也是在催促西蜀新科的芯片设计部门赶紧将帝江z2芯片设计出来。

    因为保密工作做得极好，很多金融投资者都发现自己看不懂现在全球的半导体企业股票涨跌。

   >> --