光刻机是工业皇冠上面最闪亮的一颗明珠——毕竟会自己发光。
只不过,这颗明珠的技术和各种部件的科技程度很高,但是这颗明珠的设备运行原理其实,比较简单。
首先是最核心的光刻机光源部件。
在激光器发光之后,就会经过滤波和矫正,然后进入能量控制器、光束成型装置等入高精尖设备,经过处理之后的光,才能够进入光掩膜台。
光刻机有一个名称,又叫做掩模对准曝光机,曝光系统高精尖机器设备,采用的就是类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光掩膜台这个部件上面,就会放置半导体芯片设计公司设计出来的光掩膜,之后经过物镜投射到曝光台。
曝光台上,则是放置着8寸或者12英寸晶的高纯度晶圆片,这些晶圆片上面都涂抹有对应的光刻胶,因为光刻胶具有光敏感性,紫外光就会在晶圆上蚀刻出电路。
阿斯麦公司之所以直接下场,德国光学蔡司、英特尔、德州仪器这些企业之所以会推动针对大夏新科的行动,就是因为大夏新科此前已经解决了晶圆制造和光刻胶调配的技术难关。
同时,大夏新科又是蓝星半导体芯片设计行业顶尖的存在。
距离这个可怕的恶魔企业统治半导体产业,只差光刻机这一个环节了。
因为激光器这个部件负责光源产生,而光源对制程工艺拥有决定性影响,从nuv近紫外激光进入到duv深紫外激光,再到现在阿斯麦公司刚刚联合全球科学家、工程师开发出来的euv极紫外光。
它们本来已经放下了一道道栅栏,阻止后来者超越自己。
但是哪里想到会出现章如镜这种“怪胎”,在西方半导体行业混迹大半辈子,临了席卷一堆技术,和自己培养的工程师,跑到大夏联邦去建工厂,甚至还利用人脉,搞到了duv深紫外激光的光刻机和一整套芯片代工技术?
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