;人工智能主线走出分化行情，网络安全分支继续得到资金挖掘，安恒信息大涨16%、美亚柏科、永信至诚涨超11%。消息面上，中央网信办等多部门近日联合印发《关于开展网络安全服务认证工作的实施意见》，就开展国家统一推行的网络安全服务认证工作提出9条意见。mL\/ops作为人工智能下游新应用，今日异军突起，宇信科技、绿盟科技双双大幅收涨超12%。中金公司研报指出，mL\/ops是AI掘金时代的“铲子”，，从模型到生产应用，mLops助力AI模型落地生花。其同时表示，乘AI落地之风，mLops备受资本市场瞩目。2020年以来，AI大规模快速落地成为产业发展焦点，拉动mL\/ops平台工具需求提升，根据\/marke\/tsan\/dmarkets\/数据，全球mLops市场处于快速发展阶段，预计将从2022年的11亿美元增长到2027年的59亿美元，cAGR超过40%。

    芯片半导体板块不改近期强势，太极实业2连板，佰维存储20cm涨停，福晶科技涨停，源杰科技、全志科技、国科微大涨超12%。首创证券研报指出，海外各个\/chat\/Gpt\/版本的发布，提升了人工智能对芯片的需求预期，特别是GpU为主的高算力芯片需求预期。新应用、新终端将会拉动上游芯片的需求，除了高算力芯片，人工智能的需求有望扩展到其他电子元器件，例如pcb、电源芯片、载板等。

    cpo板块近期持续站上风口，剑桥科技2连板并录得8天5板，华工科技2连板，聚飞光电20cm首板。中信证券研报认为，AI大模型和应用的快速发展，正在对光模块的速率和功耗提出更高要求，高速率(800G\/1.6t)与低功耗(光电共封\/线性直驱)等先进方案有望加速发展与放量，驱动光模块产品价值量与需求不断提升。我国光模块厂商全球竞争力和份额领先，龙头厂商在上述先进方案上布局靠前，有望在未来AI驱动下的高端产品竞争中持续胜出。

    中字头、\/一\/带\/一\/路\/板块展开大幅反弹，中储股份、铁龙物流、上海建科、中国中铁涨停，中铁装配大涨13%。天风证券研报指出，2023年恰逢“\/一\/带\/一\/路\/”倡议提出十周年与第三届“\/一\/带\/一\/路\/”国际合作高峰论坛，或有更多支持政策出台、国际合作协议落地。基础设施“硬联通”作为“\/一\/带\/一\/路\/”重要方向，需求或持续释放，叠加“\/一\/带\/一\/路\/”沿线地缘政治局势向好以及海内外疫情影响边际减弱因素，国际工程市场景气向上。央国企提升盈利能力、周转能力为提升建筑央国企RoE主要途径，“十四五”或可以期待较好改善。

    点评：从市场的角度来看，中字头此前经历了接近1个月的回调整理筹码有所沉淀，相较于连日大涨的AI科技方向，位阶优势较为明显。另一方面四月底即将召开的重要会议或对\/一\/带\/一\/路\/以及其余基建方向做出政策指引，阶段性增量消息也有随时释放可能，在市场做多氛围相对较好的背景下，资金对该方向进行预期博弈也在情理之中。此外可以关注到的是中字头与AI、半导体科技方向的在盘中的资金虹吸效应十分明显，因此中字头与AI两者之间后续有望形成轮动向上的走势。>> --